1. X 射线衍射仪（XRD）
仪器简介：X 射线衍射仪是利用 X 射线照射晶体材料时产生的衍射现象，根据布拉格衍射定律对材料晶体结构进行分析的大型精密仪器。主要由 X 射线发生器、测角仪、样品台、探测器、冷却系统及控制系统组成。可对粉末、块体、薄膜、涂层等多种形态样品进行非破坏性测试。
仪器型号：丹东浩元，DX-27mini
主要功能与技术指标
Ø 物相定性与定量分析
Ø 结晶度、晶粒尺寸、晶格畸变分析
Ø 物相含量、择优取向、残余应力测试
Ø 典型测试范围：2θ 常用 10°～90°
Ø 可实现连续扫描、步进扫描、高温 / 原位衍射（如配置）
应用领域金属材料、无机非金属、陶瓷、矿物、催化剂、涂层、高分子晶体、电池材料、地质矿产、复合材料等的结构与物相表征。
2. 红外光谱仪（FTIR，傅里叶变换红外光谱仪）
仪器简介基于红外光与物质分子振动、转动能级相互作用产生特征吸收峰，通过傅里叶变换快速获取红外吸收光谱，从而识别分子结构与官能团。仪器主要由红外光源、干涉仪、样品仓、探测器、计算机控制系统构成，可测试透射、反射、ATR（衰减全反射）等多种模式。
仪器型号：港东科技，FTIR
主要功能
Ø 有机 / 高分子官能团鉴定（-OH、-CH、C=O、C-O-C、苯环等）
Ø 混合物成分分析、纯度检测
Ø 固化程度、老化降解、共聚结构分析
Ø 常见波数范围：4000～400 cm⁻¹
Ø 支持液体、粉末、薄膜、纤维、涂层、块状样品
应用领域高分子、橡胶、纤维、涂料、胶粘剂、医药、化工、食品、环境污染物、复合材料界面分析等。
3. 动态热机械分析仪（DMA）
仪器简介动态热机械分析仪通过对样品施加周期性交变应力 / 应变，测量材料在不同温度、频率、动态载荷下的力学响应，获得储能模量（E’）、损耗模量（E’’）、损耗因子（tanδ）等关键热机械性能参数。一般配备拉伸、三点弯曲、压缩、剪切等多种夹具。
仪器型号：DMA 303 Eplexor
主要功能
Ø 玻璃化转变温度 Tg 精确测定
Ø 模量、刚度、阻尼性能随温度 / 频率变化
Ø 固化度、交联密度、松弛行为分析
Ø 耐热性、抗蠕变、疲劳性能评价
Ø 典型温度范围：-150℃～600℃
应用领域塑料、橡胶、环氧树脂、复合材料、涂层、胶粘剂、电子封装材料、生物材料等黏弹性与结构 - 性能研究。
4. 热重分析仪（TGA）
仪器简介热重分析仪在程序控温条件下，实时精确测量样品质量随温度或时间的变化，用于分析材料的热稳定性、分解行为、成分比例及氧化特性。仪器主要由天平系统、加热炉、气氛控制系统（氮气、空气、氧气）、温控系统组成，微量天平精度可达微克级。
仪器型号：TG 209 F3 Tarsus
主要功能
Ø 热分解温度、热稳定性评价
Ø 填料含量、挥发分、灰分、含水率测定
Ø 氧化诱导期、热解动力学分析
Ø 成分定量（树脂 / 填料 / 助剂比例）
Ø 典型温度范围：室温～1000℃ 或更高
应用领域高分子、复合材料、橡胶、涂料、催化剂、陶瓷、金属氧化物、医药、生物质材料等。
5. 闪光法导热仪（激光闪射法导热分析仪 LFA）
仪器简介采用激光脉冲闪光法非接触式测量材料热扩散系数，结合比热与密度计算导热系数。激光瞬间加热样品正面，红外探测器监测背面温度随时间的上升曲线，通过数学模型计算热性能。属于高精度、非破坏、快速热性能测试设备。
仪器型号：LFA 467 Hyper Flash
主要功能
Ø 热扩散系数 α
Ø 导热系数 λ
Ø 比热容 Cp
Ø 可测试固体块材、陶瓷、金属、复合材料、薄膜等
Ø 典型温度范围：室温～高温（常见 RT～1000℃）
应用领域陶瓷、金属合金、石墨、散热材料、隔热材料、电子封装、电池材料、高温结构材料等。
6. 差示扫描量热仪（DSC）
仪器简介差示扫描量热仪测量样品与参比物在程序控温下的热流率差，表征材料的吸热、放热、热容变化。可用于分析各类热转变行为，是材料热性能最常用表征设备之一。分为功率补偿型和热流型，配备液氮 / 低温系统可实现宽温域测试。
仪器型号：DSC 214 Polyma
主要功能
Ø 熔点、沸点、玻璃化转变温度 Tg
Ø 结晶温度、结晶度、结晶动力学
Ø 固化反应焓、固化度、氧化诱导期 OIT
Ø 相变、熔融、吸附 / 解吸、交联反应
Ø 典型温度范围：-80℃～600℃
应用领域塑料、树脂、橡胶、热熔胶、医药、食品、金属合金、相变材料、涂料固化体系等。
7. 光电联合台式扫描电镜能谱一体机（SEM+EDS）
仪器简介：台式扫描电子显微镜搭配 X 射线能谱仪（EDS）一体化设备，利用电子束与样品相互作用产生二次电子、背散射电子成像，同时通过特征 X 射线进行微区成分分析。体积小、无需高耗散水冷、操作简便，适合教学科研与常规形貌成分分析。
仪器型号：Phenom ProX
主要功能
Ø 高分辨微观形貌观察（二次电子像 SE）
Ø 成分衬度与晶粒分布（背散射电子像 BSE）
Ø EDS 微区元素定性、半定量分析（B~U）
Ø 颗粒尺寸、断面形貌、涂层厚度、孔隙分析
Ø 可观察导电 / 非导电样品（喷金或低真空模式）
应用领域金属、陶瓷、复合材料、高分子、催化剂、矿物、涂层、失效分析、断口分析、粉末颗粒、生物材料等微观结构与成分表征。
