4月26日下午，马宏伟校长率队到广东生益科技股份有限公司召开座谈会，研究推进国家电子电路基材工程技术研究中心东莞理工学院分中心建设工作。校长马宏伟，生益科技股份有限公司董事长刘述峰，材料学院党委书记君光，生益科技集团研发中心总裁、总工程师曾耀德等出席会议。国家分中心管理委员会委员、主任刘治猛教授主持。
会议听取了刘治猛教授关于生益科技国家电子电路基材工程技术研究中心东莞理工学院分中心（下称“国家分中心”）自去年8月以来的工作进展情况以及下一步工作计划的汇报。八个月来，国家分中心在校企双方的大力支持下，在科研立项、合作项目研究、电子互联与封装创新联合实验室建设、“生益科技材料创新论坛”活动开展、产学研融合人才培养机制构建、推动国家工程技术研究中心升格组建国家技术创新中心等方面取得良好进展。其中，国家分中心科研人员去年共获得国家、省、市纵向和横向立项项目25项，总经费达480.6万元；电子互联与封装材料创新联合实验室获得省教厅批准立项建设；聘请“全球顶尖前10万科学家排名”最新榜单上名列第38位的唐本忠院士担任广东省高性能覆铜板关键材料工程技术研究中心专家指导委员会主任。
座谈交流中，马宏伟校长、刘述峰董事长均充分肯定国家分中心建设取得的阶段性成效，并围绕国家分中心下一步建设关键问题提出指导意见。马校长强调，要进一步优化国家分中心建设顶层设计，抢抓推进国家技术创新中心升格建设的政策优势，赞成生益科技拟在国家分中心设立开放基金的举措，做好“电子互联与封装基础材料”综合性创新平台建设工作论证，推进产教融合培养高层次材料专业人才，切实为承接与生益科技股份有限公司的深入合作创造条件。刘述峰董事长表示，全力支持国家分中心建设工作，下一步可以探索更多的合作模式，提升创新力度，争取双方的合作成果获得国家级奖项。
（撰稿、一审：文锦枢；二审：杨壮鹏；三审：君光）
